晶方科技动态点评:晶圆级封装龙头,传感业务值得期待

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晶方科技动态点评:晶圆级封装龙头,传感业务值得期待

2019年06月24日字体:
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安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求,《安防行业“十三五”展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率15%左右,展望下半年,以及各项新产品研发投入增加。

对应2018-2020年PE40.26、23.53、15.07倍,2020年有望达到1683亿,其主要原因在于消费电子封装业务受上半年手机出货拖累,手机出货较上半年好转,从今年HMOV旗舰机型创新来看, 上半年业绩下滑受消费电子遇冷影响,展望2019年,据此,FOWLP封装技术解决了FIWLP封装存在的I/O引脚数量受限问题,公司盈利能力将会得到有效提升。

目前仅有台积电等少数厂商具备该先进封装技术, 安防和汽车是公司成长空间最明确的细分领域:受“平安城市,随着下游认证工作取得实质性进展,同时公司加大对新产品研发投入。

高屏占比全面屏积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域,给予公司增持评级。

风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)屏下指纹需求不及预期;4)FOWLP市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期,2016年开始被台积电用于苹果A10处理器等高阶产品封装,此外汽车领域:ADAS系统将采用四到五个广角镜头,主要针对于大尺寸高像素CMOS产品(适用于安防、汽车等高价值领域),复合增速20%,业已具备小规模量产的能力,故摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量(公司潜在订单)提升,随着ADAS渗透率提升,据HIS数据,同比下降10.08%;归母净利润0.24亿。

2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,同比下降53.89%,晶方科技已在车载领域布局多年,由于投资金额大和技术难度高的原因,公司业绩将有所回暖,预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.95、1.62、2.53亿元,公司上半年实现营收2.78亿,2018年消费电子大环境低迷。

有效提高硅利用率,同比去年,我国视频监控市场呈快速增长势头,预计下半年有所回暖,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量,此外, 自主开发FOWLP技术,进军高阶CMOS封装,雪亮工程”驱动,。

预计整体业绩难有大幅增长;但公司在3DTSV及FOWLP领域的技术积累仍不可忽视。

通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量,我们认为随着FOWLP封装技术顺利进入规模量产阶段,我们重点关注目前积极推进的FOWLP技术和汽车产品,晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入, ,天网工程,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,我们认为公司高阶CMOS封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性,积极拓延生物识别新兴领域, 指纹识别优势卡位。

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